In dieser Kategorie des Produktkatalogs wird das Thema Wärmeleitpaste & Pads behandelt.
Hier finden Sie aktuelle Informationen und Angebote rund um Wärmeleitpaste & Pads ausführlich und bersichtlich dargestellt und präsentiert.
Folgende Optionen und Auswahlmöglichkeiten stehen Ihnen in dieser Abteilung des Shops zur Verfügung:
WL-DISP. KP92 WÄRMELEITP. 3 ML
 | Keramisch verfüllte Einkomponentensilikone mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die nicht vernetzende Wärmeleitpaste trocknet nicht aus. Silikonbestandteile können nicht aus der Paste austreten. Die KP92 hat sich bereits tausendfach im Industrie-Alltag bewährt. Eine praktische Spritzen-Abfüllung ermöglicht präzise Dosierung. Made binnen Germany. |
Erwerben in dem Shop: WL-DISP. KP92 WÄRMELEITP. 3 ML (ab 5.12)
WÄRMELEITKLEBER ARCTIC SILVER
 | ARCTIC SILVERTM Thermal Adhesive ist ein extrem leistungsfähiger 2-Komponenten Wärmeleitkleber auf Epoxy- u. Silberbasis. |
Jetzt bestellen: WÄRMELEITKLEBER ARCTIC SILVER (ab 29.95)
GAP-PAD 200X200/3,2 ULTRA SOFT
 | Hoch thermisch leitfähige elektrisch isolierende Silikonpolymer-Folie. Diese wird zwischen den zu kühlenden Komponenten (z.B. SMD Bausteinen, Kondensatoren, Tranformatoren, Spulen, ...) & dieser Kühlfläche (Gehäuse) eingespannt. Gap Pad® ist vor allem verformbar, gleicht diese auftretenden Toleranzen, Höhenunterschiede & Spalten aus & schmiegt sich optimal an diese Oberflächen an. Einer erzielt eine konstruktiv einfache & effektive thermische Anbindung. |
Online kaufen: GAP-PAD 200X200/3,2 ULTRA SOFT (ab 86.41)
GAP-PAD 2000S40, 0,5/200X200MM
 | Thermisch leitfähige Silikonpolymer-Folie m. v.a. guter Wärmeleitfähigkeit b. gleichzeitig geringer Härte. |
Produktbeschreibung: GAP-PAD 2000S40, 0,5/200X200MM (ab 27.00)
HI-FLOW 200 G 100X100MM
 | Phasenverändernde wärmeleitfähige Folie (silikonfrei), die sich bei geringem Anpressdruck u. einer Arbeitstemperatur von 55 *C von einer festen in eine pastöse Form wandelt. Dieses werden die Unebenheiten der Oberflächen zwischen dem Hot Spot u. dem Kühler ausgeglichen u. thermisch optimal angebunden. Hi-Flow® 200G garantiert einen äußerst einfachen u. sauberen Fertigungsprozess mit ausgezeichnetem Verhalten der Langzeitstabilität (keine Migration wie auch mit Paste). Hi-Flow® 200G wird eingesetzt als Interfa |
Produktdetails: HI-FLOW 200 G 100X100MM (ab 4.58)
HI-FLOW 200 G 35X35MM
| Phasenverändernde wärmeleitfähige Folie (silikonfrei), die sich bei geringem Anpressdruck u. einer Arbeitstemperatur v. 55 *C v. einer festen binnen eine pastöse Form wandelt. Das werden die Unebenheiten dieser Oberflächen zwischen dem Hot Spot u. dem Kühler ausgeglichen u. thermisch optimal angebunden. Hi-Flow® 200G garantiert einen äußerst einfachen u. sauberen Fertigungsprozess mit ausgezeichnetem Verhalten dieser Langzeitstabilität (keine Migration sowie mit Paste). Hi-Flow® 200G wird eingesetzt als Interfa |
Weitere Informationen: HI-FLOW 200 G 35X35MM (ab 0.74)
GAP-PAD 50X50/5,0 ULTRA SOFT
| Hoch thermisch leitfähige elektrisch isolierende Silikonpolymer-Folie. Diese wird zwischen den zu kühlenden Komponenten (z.B. SMD Bausteinen, Kondensatoren, Tranformatoren, Spulen, ...) und dieser Kühlfläche (Gehäuse) eingespannt. Gap Pad® ist insbesondere verformbar, gleicht die auftretenden Toleranzen, Höhenunterschiede und Spalten aus und schmiegt sich optimal an die Oberflächen an. Jemand erzielt eine konstruktiv einfache und effektive thermische Anbindung. |
Kaufen im Shop: GAP-PAD 50X50/5,0 ULTRA SOFT (ab 9.50)
GAP-PAD 50X50/3,2 ULTRA SOFT
| Hoch thermisch leitfähige elektrisch isolierende Silikonpolymer-Folie. Die wird zwischen den zu kühlenden Komponenten (z.B. SMD Bausteinen, Kondensatoren, Tranformatoren, Spulen, ...) & der Kühlfläche (Gehäuse) eingespannt. Gap Pad® ist insbesondere verformbar, gleicht die auftretenden Toleranzen, Höhenunterschiede & Spalten aus & schmiegt sich optimal an die Oberflächen an. Einer erzielt eine konstruktiv einfache & effektive thermische Anbindung. |
Produkt genauer ansehen: GAP-PAD 50X50/3,2 ULTRA SOFT (ab 7.50)
GAP-PAD 50X50/2,0 ULTRA SOFT
| Hoch thermisch leitfähige elektrisch isolierende Silikonpolymer-Folie. Die wird zwischen den zu kühlenden Komponenten (z.B. SMD Bausteinen, Kondensatoren, Tranformatoren, Spulen, ...) & der Kühlfläche (Gehäuse) eingespannt. Gap Pad® ist vor allem verformbar, gleicht die auftretenden Toleranzen, Höhenunterschiede & Spalten aus & schmiegt sich optimal an die Oberflächen an. Jemand erzielt eine konstruktiv einfache & effektive thermische Anbindung. |
Link zum Shop: GAP-PAD 50X50/2,0 ULTRA SOFT (ab 5.09)
HI-FLOW 300P1.5, 200X200MM
 | Die elektrisch isolierende, phasenverändernde Wärmeleitfolie vereinbart gute elektrische Isolation mit geringst möglichem Wärmewiderstand. |
Einkaufen im Shop: HI-FLOW 300P1.5, 200X200MM (ab 35.30)
HI-FLOW 300P1.5, 25X25X0,11MM
| Diese elektrisch isolierende, phasenverändernde Wärmeleitfolie vereinbart gute elektrische Isolation m. geringst möglichem Wärmewiderstand. |
Weitere Informationen: HI-FLOW 300P1.5, 25X25X0,11MM (ab 1.90)
GAP-PAD 2000S40, 2/200X200MM
| Thermisch leitfähige Silikonpolymer-Folie m. v.a. guter Wärmeleitfähigkeit b. gleichzeitig geringer Härte. |
Kaufen in dem Shop: GAP-PAD 2000S40, 2/200X200MM (ab 69.00)
HI-FLOW 300P1.5, 100X100MM
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Kaufen in dem Shop: HI-FLOW 300P1.5, 100X100MM (ab 13.20)
GAP-PAD 100X100/5,0 ULTRA SOFT
| Hoch thermisch leitfähige elektrisch isolierende Silikonpolymer-Folie. Diese wird zwischen den zu kühlenden Komponenten (z.B. SMD Bausteinen, Kondensatoren, Tranformatoren, Spulen, ...) & dieser Kühlfläche (Gehäuse) eingespannt. Gap Pad® ist vor allem verformbar, gleicht diese auftretenden Toleranzen, Höhenunterschiede & Spalten aus & schmiegt sich optimal an diese Oberflächen an. Einer erzielt eine konstruktiv einfache & effektive thermische Anbindung. |
Jetzt bestellen: GAP-PAD 100X100/5,0 ULTRA SOFT (ab 40.88)
GAP-PAD 2000S40, 3,2/50X50MM
| Thermisch leitfähige Silikonpolymer-Folie mit insbesondere guter Wärmeleitfähigkeit b. gleichzeitig geringer Härte. |
Zum Shop: GAP-PAD 2000S40, 3,2/50X50MM (ab 12.70)